狗万manbetx手机版登录官网富士电机株式会社Vol.69-No》杂志上。5(5月/ 1996)
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光导体 |
现状和富士电气的光导体的前景狗万manbetx手机版登录官网
Michihiro北泽俊美,佐藤大
对于电子照相硬拷贝设备,使用非击打式打印机和普通纸副本。他们的市场增长与高速度的优势,图像质量高,用普通纸和兼容性。光敏电阻是这些电子照相设备的核心组成部分。市场上有把硒光导体1973年,富士电气扩大了产品线。狗万manbetx手机版登录官网现在的主流线是有机光电导体在性能和质量有明显改善。本文概述了电子照相领域的现状和趋势,介绍了富士电的光导体及其对未来的态度。狗万manbetx手机版登录官网
有机光导体的打印机
Shin 'ichirou Nishimaki,——Obinata, Yoshiki Yokoyama
显著进步的通信、电子照相打印机页必须有较高的图像质量。狗万manbetx手机版登录官网富士电气开发了高灵敏度类型8 e光导体页面后打印机中低敏感性8 b型。改进(1)新功能材料,如承运人代层(#)和载波传输层(CTL),开发提高灵敏度(2)寿命长由于选择CTL树脂粘结剂适合打印机过程(3)高可靠性的操作环境(4)施工安全的化学材料。
有机光导体的普通纸副本
masahiko Kasahara Mitsuru成田,靖井口
普通纸复印机有机光导体(ppc)迅速进入广泛的使用,因为安全、小型直径,降低成本,在光电导体和成组设计的流程。最近要求运行稳定的工作环境,高灵敏度和高耐久性。狗万manbetx手机版登录官网富士电机株式会社已将市场上有机光导体的ppc能满足这些市场的要求。本文特别介绍了有机光电导体高速ppc高性能,适用于广泛的ppc
策划者,大型有机光导体的普通纸复印机和打印机
国大月,Arai丰田
electrophotograhy-applied中间设备,普通纸复印机(ppc)等大型图纸A0 A1和策划者和打印机作为CAD / CAM / CAE输出设备的快速发展。硒光导体的发展以来,富士电持续发展大型光导体(直径和长度),这些设备的核心。狗万manbetx手机版登录官网经验的基础上,公司将在市场上大的有机光导体ppc,策划者,打印机。有机光导体线增加了添加湿开发使用干开发使用。生产规模是60到180毫米外径和长度340 - 1000毫米。
硒光导体的打印机
伊藤Shigemichi Susumu Takano, Kazuya足立
硒光导体使用普通纸复印机和打印机的打印员使用电子摄影术多年。其中,打印机的需求增加,因为高质量的优点,高速印刷。本文概述了硒光电导体的打印机最近稳步扩展了市场以满足办公自动化。
有机光导体材料技术
Shin 'ichi田村,Osamu Nabeta
因为有机光电导体有多种结构特征的有机物质,所以可以进行材料设计和选择适当的,非击打式打印机和普通纸应用于复印机(ppc)与不同的进程正在不断扩张。其有机材料的基础上,设计和材料合成技术,富士电气开发了原始有机材料和扩大光导体适合打印机和ppc的线。狗万manbetx手机版登录官网本文概述了有机光导体开发的公司。
分析和有机光导体Evaluatio技术
浩二Kwaguchi Masami黑田,Haruo川上
有机光电导体(OPC)的性能很大程度上取决于使用的材料的分子结构(船代材料,航空运输材料,和树脂粘结剂),他们的组合和应用方法。因此,在OPC改进材料的发展和特点,重要的是要掌握的基本材料的分子结构之间的关系和光敏电阻特性。介绍了分子结构分析技术对有机材料信息公开化和物理性质评价技术(载流子迁移率和陷阱)分析结果。
生产工程的有机光导体
Junji》Yoshio Terasawa
介绍要点和技术问题生产的低成本、高质量的有机光导体(信息公开化,援引富士电气的OPC生产过程的大纲。狗万manbetx手机版登录官网主要的OPC生产过程
(1)原油管道形成和表面处理
(2)预处理(特别是与液体清洗)
(3)膜涂料(油漆混合,绘画,和干燥)
(4)组装和测试(自动目视检查)
操作所有过程集成控制条件下生产高可靠、低成本的信息公开化。
(1)原油管道形成和表面处理
(2)预处理(特别是与液体清洗)
(3)膜涂料(油漆混合,绘画,和干燥)
(4)组装和测试(自动目视检查)
操作所有过程集成控制条件下生产高可靠、低成本的信息公开化。
2.5 kv, 1 ka鲍威IGBT
Yasukazu塞其高桥Yoshikazu Masami Ichijoh
介绍了一种高功率(2.5 kv, 1 ka)反向进行IGBT (power Pack IGBT)。这是一个平包装IGBT加压接触建筑。与一个IGBT模块建设相比,电源组IGBT不仅紧凑包装高电流密度也高度可靠的操作条件。这证明良好的开态电压特性和断开损失2.5 kv类IGBT以及高承受能力在动力循环等严峻的考验,热休克,高温直流偏压测试。
