为了通过在开发设计阶段对产品的机械强度、抗振性和温升值进行预测和结构优化，实现产品的高性能、高可靠性、紧凑和轻量化，我们一直在强度、热流体和电磁场领域开发和应用仿真技术。

这些模拟应用于广泛的产品，从功率半导体焊点微区域的应力水平和寿命的估计，到发电厂和数据中心等大型设施的抗震性能、气流和温度的评估。此外，该技术还用于难以测量目标的物理机制阐明和性能改进，包括配电设备内电弧气体流动的行为再现，它可以瞬间将温度提高几千到几万度，以及了解地热发电设施中伴随蒸发和冷凝的流动现象。