我们正在开发利用激光粘合的直接粘合技术，以便于进一步减少Tact时间，同时也有助于产品小型化和稀释。

我们建立了几种粘合技术，包括开发用于通过焊接由铁基材料制成的部件之间的窄部分来创造高度密封的技术的技术，这是一种为高热导率和反射率的材料产生高质量键的技术如铜和铝，以及直接粘接金属和树脂不同材料的技术。

这些技术越来越多地应用于各种装配过程，如设备，电力电子产品，电源模块和自动售货机部件。

气密密封焊接窄区域
（钢铁和不锈钢）

高反光材料的焊接
（铜端子）

通过表面改性改善高反射材料（铜）的激光吸收性
由于激光的吸收低，未加工的产品受到焊接穿透缺陷的影响
通过通过表面改性增加吸收性均匀焊接渗透