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狗万manbetx手机版登录官网富士电气的基础技术
我们提供了我们最新的基础技术的概述，以增强我们的产品开发能力。
材料分析技术
在纳米级别上分析发生在微小地方的现象，以支持制造
材料分析是一种利用电子显微镜等设备来调查在开发和质量保证中发生的故障的原因，并评估产品是否按照设计完成的技术。通过有效地使用我们从分析中获得的数据，我们可以提高产品质量并缩短开发时间。
虽然目前有许多产品，包括用于分析的功率半导体、磁盘介质、逆变器、电磁开关和自动售货机，但共同点是这些产品的性能都在分子和原子水平的小地方受到影响。例如，在装有SiC*功率半导体的电力空调中，对于节能自动售货机来说，功率半导体芯片的栅接口(SiC基板与氧化膜的边界)是真空绝缘材料中保温所需的隔热纤维孔(间隙)。每个产品的尺寸都是纳米级别的(一纳米是毫米的百万分之一)，由于产品的形状和组成信息可以通过电子束和x射线照射得到，我们澄清了影响产品的现象。
*碳化硅
硅的替代品——下一代半导体材料
利用材料知识，缩短SiC功率半导体芯片的开发周期
进行材料分析的分析小组目前致力于提出旨在提高生产力的活动，其最近的成就包括减少碳化硅功率半导体芯片的原型数量。
在SiC功率半导体芯片的发展中，栅极接口的稳定结合是一个重要问题。在经过热处理的基板上形成氧化膜的过程中，当基板和氧化膜之间产生异物时，这对开关(通电和断电)性能有重大影响。添加某些元素可以消除外来物体，添加这些元素的数量、时间、温度和其他条件可以有很多组合。
在这里，我们与开发部门合作创建了一个测试样本，根据从材料分析中推断出的现象，将其缩小到几种组合模式。使用这个样本，我们能够减少60%的芯片原型的数量，并缩短开发周期。与此同时，我们帮助降低了使用昂贵的SiC基板制作原型的成本。
分析设备:从二十多种设备中选择设备也是一项专业知识。
开发人员的声音
分析组，应用物理研究部，基础技术研究中心，先进技术实验室，企业研发总部
我们总是想要可靠。
除了按要求分析故障，我们希望开发和制造部门将利用我们对通过日常研究获得的结果和发现的有效反馈，他们将依赖于我们。
我们可能从事吃力不讨好的工作，但另一方面，我们确实有雄心开发新的分析方法，成为我们领域的行业领导者。有人被制造业的问题困扰吗?在分析小组中有大量的知识和专业知识。我们将以“经常到现场拜访，安顿下来，真诚地与提出要求的人打交道”的原则，促进富士电气的事业。狗万manbetx手机版登录官网
这篇文章及其附属机构是在报道时。